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工程案例
重庆惠科金渝激光整平楼面一次成型 发布时间:2016-03-22 文章来源于:www.dp123.net

    项目背景:重庆惠科金渝光电科技有限公司是由惠科电子(深圳)有限公司、重庆市渝富资产经营管理集团有限公司、重庆巴南经济园区建设实业有限公司共同出资组建,惠科电子出资30亿元人民币,占股比例为50%;渝富集团出资19.8亿元人民币,占股比例为33%;巴南经济园区公司出资10.2亿元人民币,占股比例为17%。总注册资本60亿元。于2015年2月22日正式成立,公司位于巴南经济园区界石数码产业园B区,占地面积约600亩,建筑面积约45万平方米。

    项目落户于重庆巴南经济园区界石组团,总投资额240亿元人民币,占地约1100亩,总建筑面积70万平米,分两期建成。其中一期投资120亿,占地600亩,建筑面积约30万平方米,采用a-Si(非晶硅,即A硅)技术,月产6万片玻璃基板(尺寸2200X2500mm),达产后年产值约110亿元人民币。

    项目建设周期18个月,预计于2017年一季度正式投产。达产后年产值不低于110亿元人民币。液晶面板第8.5代生产线项目将与1000万台液晶显示器、电视机生产基地及光扩散板等项目一起形成年产值300-500亿元的平板显示产业集群,让巴南工业实现真正的转型升级。

项目面积:28万平方米

项目类型:楼地面一次成型工艺,激光整平

以下为本工程的项目图片:

   

  

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